计算机行业动态报告:埃森焊接展举行 免示教焊接加速落地

2024-08-19 08:50:04 和讯  中信建投证券于芳博
  核心观点
  1. 8 月13 日,第27 届北京·埃森焊接与切割展览会于上海新国际博览中心举办,作为全球最具影响力的焊接与切割行业盛会之一,吸引了来自世界各地的知名焊接企业参展, 展示了行业最前沿的技术和产品。
  2. 近年来钢结构、船舶行业释放出大量的焊接机器人应用需求,而非标产品多、场景复杂且多变,免示教技术应运而生。本次柏楚、钱江机器人、行健机器人、卡诺普等多家企业均展出各自的免示教焊接系统产品或解决方案,行业落地加速。
  3. 中集飞秒发布了全新产品:自研3D 传感器和智能化焊接机器人专用控制器,通过模块化自研算法平台,实现了3 D 视觉传感器和机器人核心控制器的高效协同,实现从运动控制、工件视觉识别到焊接执行的全流程控制。
  产业要闻
  【中集飞秒智能焊接机器人全栈控制系统全新发布】【秘塔AI 宣布不再收录知网文献题录、摘要数据】【美国对中国电动汽车加税,Alphabet 旗下Waymo 公司或受损】【2024 埃森展:智汇工业,绿色焊接,成功在上海举办】【半导体巨头台积电公布公司多项董事会决议,包括核准近300亿美元资本预算】
  持续关注:
  GPU:英伟达、超威半导体、海光信息等;
  FPGA:安路科技-U 等;
  SoC:高通、全志科技等;
  自然语言处理:科大讯飞等;
  计算机视觉:格灵深瞳-U 等;
  自动驾驶:德赛西威、中科创达、均胜电子、光庭信息;智慧交通:千方科技、万集科技;
  AI+工业:中控技术、华大九天、广立微、概伦电子等。
  风险提示:北美经济衰退预期逐步增强,宏观环境存在较大的不确定性,国际环境变化影响供应链及海外拓展;芯片紧缺可能影响相关公司的正常生产和交付,公司出货不及预期。
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(责任编辑:王丹 )

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