事件:近日公司发布2024 年三季度报告,2024 年前三季度公司实现营收203.53 亿元,同比+39.51%;归母净利润44.63 亿元,同比+54.72%;扣非归母净利润42.66 亿元,同比+61.58%;2024 年三季度单季公司实现营收80.18 亿元,同比+30.12%,环比+23.81%;归母净利润16.82 亿元,同比+55.02%,环比+1.68%;扣非归母净利润16.26 亿元,同比增长+57.72%,环比+3.74%。
投资要点:
业绩持续高速成长,盈利能力同比显著提升。受益于公司持续深耕客户需求,不断拓展业务边界,推动公司业绩持续高速成长,其中电子工艺装备收入2024 年前三季度同比增长46.96%。由于公司收入增长较快,规模效应显现,以及产品结构变化等因素影响,使得盈利能力同比显著提升,公司2024 年前三季度实现毛利率为44.22%,同比提升4.39%,24Q3 毛利率为42.26%,同比提升5.89%,环比下降5.14%;公司2024 年前三季度实现净利率为21.91%,同比提升1.52%,24Q3 净利率为20.95%,同比提升2.83%,环比下降4.71%。公司24Q3 末存货从24H1 的211.30 亿元增加至232.29 亿元,表明公司在手订单仍处于较好水平。
全球半导体设备市场有望迎来强劲增长,中国晶圆厂未来几年或将继续保持300mm 设备高额支出。根据SEMI 的预测,预计2024 年全球半导体制造设备总销售额将达到1090 亿美元,同比增长3.4%;预计2025 年销售额将创下1280 亿美元的新高,实现约17%的强劲增长;全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力,支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。AI、汽车和物联网等需求正在推动半导体设备支出,SEMI 预计2024 年全球300mm 晶圆厂设备支出预计将增长4%,达到993 亿美元,到2025 年将进一步增长24%,达到1232 亿美元,预计2026 年支出将增长11%,达到1362 亿美元,2027 年将增长3%,达到1408 亿美元;SEMI 预计到2027 年,中国将保持作为全球300mm 设备支出第一的地位,未来三年将投资超过1000 亿美元。
公司持续丰富产品矩阵,不断构筑半导体设备平台核心优势。公司持续丰富产品矩阵,进一步拓宽工艺覆盖范围,在集成电路核心装备领域,公司24H1 成功研发出高密度等离子体化学气相沉积(HDPCVD)、双大马士革CCP 刻蚀机、立式炉原子层沉积(ALD)、高介电常数原子层沉积(ALD)等多款具有自主知识产权的高端设备,并在多家客户端实现稳定量产,获得客户的一致好评;公司的核心产品也广泛应用于化合物半导体、新能源光伏、新型显示等多个领域,展现出良好的市场前景和发展潜力。
24H1 公司“半导体装备产业化基地四期扩产项目”已建成并投入使用,进一步提高了公司的生产制造能力。公司持续优化生产模式,运用自动化、物联网、人工智能等先进技术,实现了工厂端的实时交互和数据共享,从而大幅提高了生产效率和产品品质。
公司不断突破关键技术,精益运营,持续提升工艺覆盖度及市场份额,不断构筑半导体设备平台核心优势,有望充分受益于半导体设备国产化浪潮。
盈利预测与投资建议。全球半导体设备市场有望迎来强劲增长,中国晶圆厂未来几年或将继续保持300mm 设备高额支出,公司为国内平台型半导体设备领先企业,持续提升工艺覆盖度及市场份额,不断构筑半导体设备平台核心优势,有望充分受益于半导体设备国产化浪潮,我们预计公司24-26 年营收为302.39/401.65/506.81 亿元,24-26 年归母净利润为56.38/76.43/99.07 亿元,对应的EPS为10.58/14.34/18.58 元,对应PE 为36.64/27.03/20.85 倍,维持“买入”评级。
风险提示:半导体周期波动风险,行业竞争加剧风险,国产替代不及预期风险,国际贸易冲突加剧风险。
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(责任编辑:张晓波 )
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