电子行业周报：两大晶圆厂展望积极 看好中游景气度持续回暖

本期投资提示：
本周中芯国际和华虹半导体发布三季度业绩。中芯国际24Q3 营收符合预期，毛利率超指引区间；华虹半导体24Q3 营收和毛利率皆超指引区间，两家中国大陆晶圆厂三季度恢复较好。
两大晶圆厂稼动率已接近满产或满产，ASP 触底回升。中芯国际24Q3 整体稼动率90.4%，相较24Q2 提升5.2pct，晶圆交付量2122K，QoQ+0.5%，YoY+38.1%，平均销售单价因产品组合变动提升13.6%为1023 美元/片。公司折合8 寸晶圆月产能从24Q2 的837K/M 继续提升至24Q3 的884.25K/M，单三季度增加折合约21K/M 的12 寸产能。华虹半导体24Q3 整体稼动率105.3%，相较24Q2 提升7.4pct，其中8 寸产能利用率113%，QoQ+5.4pct；12 寸产能利用率98.5%，QoQ+9.2pct。公司三季度无新增产能，晶圆交付1200K，yoy+11.4%，QoQ+8.5%，ASP 为439 美元/片，QoQ+1.4%。
中芯国际消费电子业务拉动明显，收入占比继续超过智能手机。按下游占比来看，公司智能手机收入占比24.9% （ QoQ-7.1pct ）； 电脑与平板收入占比16.4%（QoQ+3.1pct）；消费电子收入占比42.6%（QoQ+7pct）；互联与可穿戴收入占比8.2%（QoQ-2.8pct）；工业与汽车收入占比7.9%（QoQ-0.2pct ）。
华虹半导体功率器件持续复苏，模拟与电源管理/CIS 和逻辑环比高增。分工艺平台来看，公司嵌入式非易失性存储产品，QoQ-3.3%，主要因智能卡需求较弱；功率器件QoQ+7.1%；模拟和电源管理QoQ+21.5%，其他电源管理产品需求较好；逻辑和射频+21.3%，CIS 和逻辑产品需求增加；独立式非易失性存储收入，QoQ+23.9%。
大陆晶圆厂资本开支相对平稳，折旧摊销略有提升。中芯国际24Q3 公司折旧与摊销成本8.31 亿美元，YoY+22.3%，QoQ+4.3%；24Q3 资本开支11.8 亿美元，24Q2 为22.5 亿美元，相较Q2 放缓，公司虽然新增了一定的有效产能但新增产能快速投入生产。华虹半导体Fab 9 开始进入建设期，24Q3 资本开支为7.34 亿美元，其中6.18 亿美元用于Fab 9，0.88 亿美元用于Fab 7，0.29 亿美元用于8 寸产线。
投资分析意见：我们认为中游晶圆厂和封装厂有望率先受益于半导体行业复苏。相关标的为1）晶圆代工：华虹公司，中芯国际、芯联集成-U；2）封装测试：长电科技，甬矽电子，华天科技，通富微电、伟测科技。
风险提示：产业技术研发进展不及预期；消费电子复苏程度不及预期；新型终端创新和渗透提升不及预期等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

   【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

【广告】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com