11 月 15 日，晶合集成朱才伟称自 3 月订单足，今年 8 月起扩产产能陆续释放，已量产多种制程平台。
【11 月 15 日，晶合集成有重要消息！】在今日举行的第三季度业绩会上，晶合集成董事、秘书朱才伟称，公司自今年 3 月起订单充足，产能持续满载，预计 2024 年第四季度产能利用率维持高位。2024 年公司此前计划扩产 3 万片/月—5 万片/月，扩充的产能于今年 8 月起陆续释放。公司目前已实现 150nm 至 55nm 制程平台的规模量产，40nm 高压 OLED 芯片工艺平台已实现小批量生产。
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