计算机行业周报：SCALE ACROSS开启AI互联新世代 北美CSP需求旺盛

　　NVIDIA 引领，AI 互联从scale-up，scale-out 迈入scale-across2025 Hot Chips 大会上，NVIDIA 推出Spectrum -XGS 以太网可扩展技术，作为对scale-up，scale-out 的补充升级，将分布式数据中心组合成统一的千兆级AI 超级工厂，打造新一代AI 基建。
　　Scale Across 突破单点算力制约，AI 性能上限有望再提升由于单个数据中心或面临电力供应、散热能力和物理空间等多方面硬性条件制约，单点算力存在上限制约，因此云厂商已经尝试将多个数据中心互联，通过灵活调度提升整体的任务处理性能，然而存在延迟、丢包、传输抖动等长距离传输下的传统网络通信问题。NVIDIA Spectrum-XGS 为长距离分布式数据中心互联通信提供了创新架构，能够考虑数据中心设施之间的距离，从而有效地平衡流量，其组成部分包括Spectrum-X 交换机、ConnectX-8 SuperNIC 网卡以及堵塞控制算法：交换机提供实时网络遥测信息，网卡执行堵塞控制算法、以微秒级延迟处理每秒数百万次的拥塞控制事件，并管理数据发送方的数据注入速率，从而最大限度地提高网络共享效率。相较于传统以太网产品，Spectrum-XGS 可将多站点NCCL 集合通信加速1.9 倍，有效提升数据中心间互联能力。
　　北美CSP 需求旺盛，2026-2028 年景气度有望加速从Scale Across 上游产业链反馈看，我们认为数据中心互联已成为北美CSP 角逐新方向，2026 年景气度将持续向上。北美超大规模CSP 正主导AIscale across 主干网构建，而训练流量从数据中心“溢出”仍处于较早期阶段。从供应链看，Ciena 业务原以长途光缆和海缆为主，近年来与Meta共同开发DCOM 项目，目前在Meta 方面已实现数亿美元收入规模，2026 年有望突破其他2-3 家超大规模云厂商实现DCOM 确收，2027-2028 年有望实现大规模放量（单客户收入体量均可达数亿美元）。
　　跨数据中心基建有望率先受益，长期利好上游光通信方向跨数据中心互联基建建设确定性强，有望成为下一代AI 互联核心方向，建议关注：1）相干光模块：Ciena、Cisco、Coherent、Lumentum、Fabrinet、光迅科技、光库科技等；2）交换机：Arista、Cisco 等；3）可重构线路系统（RLS）：Ciena 等。
　　风险提示：技术迭代不及预期、市场风格不及预期等。
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