事件概述
公司发布2026 年一季报。
半导体设备市占率稳步提升,26Q1 营收持续快速增长2026Q1 公司营收103.23 亿元,同比+25.80%,符合我们预期。公司集成电路装备领域刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等多款设备市占率稳步提升,工艺覆盖度及市场占有率增长, 我们推测薄膜、刻蚀设备为收入主要构成。截止2026Q1 末,公司存货/合同负债为286.03/42.03 亿元,分别同比+13.45%/-26.93%。公司多款设备市占率持续提升,存储/逻辑/先进封装快速扩产大背景下,我们认为2026 年公司新接订单有望同比快速增长,营收端将持续兑现。
Q1 毛利率环比大幅提升,研发投入等高增影响利润端表现2026Q1 公司归母净利润/扣非归母净利润为16.35/16.27 亿元,同比+3.42%/+3.60%,符合我们预期;销售净利率/扣非净利率为15.19%/15.76%,同比-3.91/-3.38pct,盈利水平出现下降:1)毛利端:2026Q1 整体毛利率为40.77%,同比-2.24pct,环比+3.62pct,再次回到40%以上,光伏拖累逐步减弱,打破市场的担忧,随着后续新品验证影响减弱,公司毛利率仍有提升空间;2)费用端:2026Q1 公司期间费用率为25.83%,同比+3.43pct,其中销售/管理/研发/财务费用率同比+0.48/+1.71/+1.08/+0.16pct,主要系公司人员持续扩张,公司积极布局多款设备研发,持续加大研发投入,26Q1 计入损益的研发费用为 14.02 亿元,同比+36.64%,一定程度影响公司盈利端表现。
半导体设备平台化布局龙头,深度受益大陆晶圆制造大扩产中国大陆存储+先进逻辑+先进封装扩产未来五年确定向上,公司作为板块平台化布局龙头深度受益。1)刻蚀设备:已形成ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设备和 Bevel 刻蚀设备的多系列产品布局,2025 年相关收入超百亿元;2)薄膜沉积设备:已形成PVD、CVD、外延、原子层沉积、电镀等的全系列布局,2025 年相关收入超百亿元;3)热处理设备:已形成管式氧化设备、管式退火设备和快速热处理设备的全系列布局;4)湿法清洗设备:已形成了单片设备、槽式设备全面布局;5)涂胶显影:主要产品包括前道涂胶显影机、后道先进封装涂胶显影机、化合物小尺寸涂胶显影机等;6)离子注入机已经形成一定收入,键合设备包括临时键合机、解键合机、混合键合设备等。
投资建议
我们维持2026-2028 年公司营收预测为488.02、628.71、781.17 亿元,分别同比+24.0%、+28.8%、+24.3%;归母净利润预测为61.05、113.55、155.00 亿元,分别同比+10.6%、+86.0%、+36.5%;对应EPS 为8.42、15.67、21.38 元。2026/4/29 日股价510.71 元对应2026-2028 年PE 分别为60.63、32.66、23.91 倍,维持“增持”评级。
风险提示
半导体行业景气下滑、竞争格局恶化等。
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(责任编辑:王治强 HF013)
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