投资650亿美元！台积电亚利桑那建2纳米晶圆厂获美巨额补贴

美国商务部于4月8日宣布，将向台积电提供66亿美元的直接资金补贴和50亿美元的低成本政府贷款，以支持其在亚利桑那州凤凰城建设先进半导体工厂。

台积电计划在当地建立第三座晶圆厂，并预计在2028年开始生产2纳米芯片制程工艺。总计划投资超过650亿美元，包括之前已宣布的400亿美元和最新追加的250亿美元，后者主要用于建设第三座晶圆厂。

台积电成为《芯片与科学法案》通过后公开补贴的第五家公司，也是目前唯一一家国外公司。美国政府通过提供高达527亿美元的资金补贴、贷款和税收减免等措施，旨在到2030年实现全球20%的尖端芯片在美国制造的目标。

近期资讯

美国商务部宣布向台积电提供资金支持，以推动其在亚利桑那州建设先进半导体工厂。

财务状况

台积电在亚利桑那州的投资计划总金额超过650亿美元，成为美国历史上用于新项目建设的最大一笔外国投资。

运营现状

台积电计划在亚利桑那州建设第三座晶圆厂，引入2纳米芯片制程技术，并在2028年开始量产。然而，由于劳动力和施工成本等问题，工厂建设面临挑战。