本周观点:
英伟达第三财季营收、净利润超预期
美国东部时间11 月20 日,英伟达发布了第三季度财报,2025 财年前三财季累计收入911.66 亿美元,同比增长134.85%。本季度,营收351亿美元,同比大幅增长94%。净利润达到了193.09 亿美元,同比增长109%。GAAP 每股摊薄收益为0.78 美元,同比增长111%。黄仁勋表示Hopper 的需求还将持续到明年,明年的前几个季度都会有需求。英伟达首席财务官Colette Kress 也指出,Blackwell 芯片计划于第四财季开始出货,并将在明年加速出货。根据时代周报,英伟达新一代旗舰AI 芯片Blackwell 已交付13000 个样品。同时,英伟达提出新scaling law 解决人工智能瓶颈。
华为持续发力,纯血鸿蒙备受瞩目!
11 月26 日,华为将举办Mate70 品牌盛典及全场景新品发布会,鸿蒙NEXT 作为华为自主研发的全新操作系统也是这次发布会的重头戏。鸿蒙NEXT 抛弃了传统的虚拟机,运行效率更高,鸿蒙NEXT 在AI 大模型与系统融合的浪潮下诞生,所以备受瞩目。此外,11 月23 日,首届鸿蒙生态大会在深圳举办,华为轮值董事长徐直军表示:“10 万个应用是鸿蒙生态满足消费者需要的成熟标志,这就是鸿蒙生态未来半年到一年时间的关键目标,也就是鸿蒙应用上架的冲刺阶段”。
昇腾芯片支持高性能AI 算力
昇腾910C 作为华为最新推出的AI 芯片,采用了先进的7nm 制程工艺。从技术本源上看,昇腾910C 可以简化理解为先进制程受限情况下,将两颗910B 利用先进封装技术封在一起,带来的变化是,性能翻倍,带宽翻倍,功耗翻倍,此外,大模型进入千卡、万卡训练集群时代,910C 计算集群适应万卡并联需求。通过推出昇腾910C 芯片,华为不仅能够提供高性能的AI 算力支持,还能够推动国内AI 产业的发展。同时,这也将进一步提升华为在全球AI 芯片市场的竞争力。
投资建议
受益标的:
海外链: 代工:( 工业富联等);电源:(麦格米特、江海股份等);PCB:(沪电股份、胜宏科技等);液冷检测设备:(淳中科技;服务器运营:协创数据;光模块及铜互联厂商等)
华为相关产业链:(华丰科技、泰嘉股份、富士达、神州数码、四川长虹、英维克、飞荣达等);
鸿蒙相关产业链:(软通动力、中软国际、润和软件、中国软件、诚迈科技、常山北明、亚信安全、智微智能、九联科技等);风险提示
市场系统性风险、科技创新政策落地不及预期、中美博弈突发事件。
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(责任编辑:刘畅 )
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