负债达36亿 毛利率下降同行上升

招股书显示，2014年-2017年1-6月，深南电路负债总额分别为248,949.39万元、341,367.97万元、356,213.00万元、369,022.24万元。合并报表资产负债率分别为63.28%、61.44%、71.57%、69.30%、66.85%，同行业可比公司资产负债率均值分别为41.59%、34.82%、31.00%。公司合并资产负债表如下：

深南电路表示，最近三年，公司的偿债能力指标显著低于同行业可比公司平均水平，主要原因包括：其一，公司流动比率与速动比率低于同行业可比公司平均水平，主要是由于公司最近三年不断扩大借款规模，购建生产用厂房、建筑物、土地使用权等长期资产，使得公司固定资产、在建工程、无形资产等非流动资产占比较高。其二，公司融资渠道较少，主要依赖借款，因此资产负债率较高。

此外，2014-2017年1-6月，深南电路综合毛利率分别为21.68%、20.65%、20.53%、23.10%。同行业公司毛利率算术平均值分别为26.33%、25.62%、27.20%、26.27%。报告期内，公司综合毛利率下降，而同行业公司毛利率均值上升。

客户集中度高 存货逐年增加

2014-2017年1-6月，深南电路向前五大客户的销售金额占主营业务收入的比重分别为44.48%、40.46%、47.35%和 40.82%，其中，对第一大客户华为系的销售金额增长较快，占比分别为 16.50%、20.18%、29.09%和 24.55%。

对于深南电路客户集中度相对较高，且报告期内针对华为的销售增幅较大，深南电路表示，主要系通信行业竞争格局变化及公司市场战略选择的体现。如果未来通信行业或公司自身经营情况发生不利变化，导致公司的主要客户减少或不再采购本公司产品，将会给公司的生产经营产生较大负面影响。

随着深南电路生产经营规模的扩大，原材料、产成品、发出商品相应增加。报告期各期末，公司存货账面价值分别为 64,146.30 万元、59,387.93 万元、79,240.01 万元和 77,599.23 万元，占流动资产的比例分别为 39.76%、39.85%、43.32%和35.26%。其中，发出商品占存货的比例分别为 27.85%、29.43%、39.41%和35.57%，主要系公司对华为、中兴等客户采用 VMI 模式所致。

招股书显示，VMI模式下，深南电路将产成品寄存在客户的仓库，由客户承担保管义务，客户根据生产需要领用产品，双方确认领用后，公司确认销售收入。若VMI模式下的发出商品实际结算价格低于订单发出时的初步报价，将影响公司的盈利能力。

主产品价格下降 应收账款达7亿

招股书显示，2014年-2017年1-6月，深南电路印制电路板均价分别为3,122.84元/平方米、3,083.75元/平方米、2,719.80元/平方米、2,841.78元/平方米。封装基板均价分别为3,783.36元/平方米、3,347.36元/平方米、3,424.24元/平方米、3,337.67元/平方米。主要产品销售价格的变动情况如下：

2014-2017年6月，PCB (印制电路板(Printed Circuit Board，简称 PCB)产品单位价格有所下降，2015 年度和 2016 年度同比降幅分别为 1.25%和 11.80%，主要原因为：报告期内，国内通信基础设施投资规模较大，相关 PCB 产品订单需求较多，公司抓住此市场机遇，努力提升在重要客户采购中的份额占比，销售单价有所下降。

此外，招股书显示，深南电路的主要销售模式为直销，具有订单数量大、批次多等特点。公司注重对下游客户日常经营、资信状况的调查，根据客户的采购规模、经营实力、历史交易记录并综合公司的市场策略和下游市场特点给予客户一定的信用期。 报告期各期末，应收账款账面价值分别为69,253.10万元、66,348.23万元、73,000.94万元和92,114.37万元。

2017 年 6 月末，深南电路应收账款较 2016 年末增加 19,113.43 万元，主要原因为 2017 年 4-6 月与 2016 年 9-12 月相比，公司营业收入明显增加。深南电路表示，公司对应收账款管理较为严格，但仍存在因主要客户的财务状况突然恶化而造成公司应收账款逾期或无法收回的风险。

募投项目产能利用率不足80%

2014年-2017年1-6月，深南电路印制电路板产能利用率分别为99.50%、85.96%、97.54%、97.63%。产销率分别为94.30%、97.48%、97.31%、93.16%、102.31%。封装基板产能利用率分别为74.82%、75.72%、72.70%、83.43%。封装基板产销率分别为92.12%、99.04%、91.72%、102.42%。各项业务的产能及产销情况如下:

招股书显示，深南电路本次募集资金拟使用募集资金170,000万元，用于半导体高端高密IC载板产品制造项目、数通用高速高密度多层印制电路板(一期)投资项目、补充流动资金。募集资金投资项目建成投产后，公司将新增年产34万平方米数通用高速高密度多层印制电路板和年产60万平方米封装基板的生产能力。

深南电路表示，若前述产品市场增速低于预期或公司对相关市场开拓不力，募集资金投资项目新增产能存在不能及时消化的风险，可能会对项目投资回报和公司预期收益产生不利影响。

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