来源:和讯网
导 语
深圳深爱半导体股份有限公司(以下简称深爱股份)公布招股书,拟深交所上市,本次发行不超过6635万股,保荐机构为安信证券,拟募资5.5亿元。深爱股份主要生产、销售功率半导体器件(含电力电子器件)、集成电路及其有关的应用产品和整机产品。
招股书显示,报告期内,深爱股份主营业务收入分别为45269.82万元、39959.18万元和36441.46万元,2012年公司主营业务收入较2011年减少5310.64万元,同比减少11.73%,2013年公司主营业务收入减少3517.72万元,同比减少8.80%,呈现逐年下降的趋势。
深爱股份对此表示,2012年公司主营业务收入降低主要是由于受宏观经济及半导体行业需求增速放缓的影响,公司主要产品的销量、成品管单价均出现一定程度下降,其中主要产品销量减少影响主营业务收入减少4,898.92万元,减少比例为10.82%;成品管单价下滑了0.007元/只,芯片单价上涨了5.227元/片,主要产品单价变化影响主营业务收入减少421.45万元,下降比例为0.93%。另外,芯片销量减少还因为2012年公司4英寸芯片停产,相关设备由八卦岭搬迁到龙岗新产区用于5英寸芯片生产,当年4英寸芯片销量减少62.54%,5英寸芯片销量同比增加15.13%。
与深爱股份情况不同的是,2013年同行业上市公司营业收入同比平均增长27.70%,而深爱股份整体营业收入却减少7.79%。深爱股份解释称,主要原因是产品销量、单价均有所下滑,其中单价下滑对主营业务收入减少的影响最大。主要产品的单价下滑影响主营业务收入减少2,037.17万元,减少比例为5.10%;主要产品的销量减少影响主营业务收入减少1,566.40万元,减少比例为3.92%。
报告期内(2011-2013年),深爱股份存货账面价值分别为12,155.06 万元、10,770.24 万元和11,969.12万元,占流动资产的比例分别为41.14%、34.25%和32.26%,占总资产比例分别为 22.58%。同期,深爱股份应收账款金额分别为11,066.07 万元、11,355.51万元和10,346.21万元,占当期营业收入的比例分别为23.85%、27.95%、27.61%。
存货和应收账款持续在高位,导致了深爱股份现金流逐年萎缩,2011-2013年经营活动产生的现金流量净额分别为为2421万元,2067万元和1551万元。
深爱股份在现金流不断下降的情况下,大量举债经营2011年至2013年公司短期借款分别为2800万、4984万、7396万,2013年同比增长率高达48.4%,逐年大幅攀升。
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新股发行申购提示
股票简称 | 发行数量(万) | 发行价 | 网上申购日 |
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天铭科技 | 1000.0000 | ||
联迪信息 | 1566.0000 | ||
朗鸿科技 | 710.0000 | ||
昆工科技 | 2616.6700 | ||
三维股份 | 3000.0000 |
往期回顾
深爱股份发行基本资料
科 目 | 资料 |
---|---|
发行数量 | 不超过6,635万股 |
发行后总股本 | 不超过26,535万股 |
注册资本 | 19,900万元 |
法人代表 | 孙盛典 |
保 荐 人 | 安信证券 |
深爱股份的募集资金用途(万元)
项目名称 | 投资额 |
---|---|
6英寸0.35微米功率半导体器件芯片生产线项目 | 46,026 |
补充生产经营所需营运资金 | 9,000 |
合 计 | 55,026 |
深爱股份的主要财务数据
科 目 | 2013年度 | 2012年度 |
---|---|---|
营业收入(万元) | 37,467 | 40,634 |
净利润(万元) | 2,681 | 3,572 |
利润总额(万元) | 2,965 | 4,029 |
基本每股收益(元/股) | 0.14 | 0.18 |
总资产(万元) | 63,365 | 57,529 |
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