来源:和讯网
导 语
近日,证监会发审委公告,杭州立昂微电子股份有限公司于8月6日上会。招股书显示,公司拟在上交所上市,预计本次发行股票数量不超过4058万股,拟募集资金13.5亿元。花旗证券为保荐机构,中信建投为联席主承销商。
翻阅立昂微电招股说明书,我们发现,立昂微电还存在应收账款不断攀升发生坏账风险,公司流动比率、速动比率较低,可能存在偿债风险。同时,立昂微电还面临着一系列无法回避的问题:前期固定资产折旧较高、融资渠道有限、资产利用率偏低。
招股书显示,2016年至2018年,立昂微电的应收账款净额分别为2.5亿元、3.2亿元和3.6亿元,占流动资产的比例分别为29.92%、26.55%和20.10%。
据介绍,立昂微电99.72%以上的应收账款账龄均在一年以内,应收对象主要为华润上华、扬州虹扬、上海先进半导体制造股份有限公司等半导体厂商,如果主要客户的经营状况发生重大不利变化,则可能导致应收账款不能按期收回或无法收回而产生坏账损失,对公司的生产经营和业绩产生不利影响。
报告期内,立昂微电应收账款占营业收入的比重与可比上市公司相比较高,公司半导体分立器件芯片产品的客户较为分散且以中小客户为主,部分客户受资金压力影响存在实际回款超过信用期的情况,从而导致销售回款周期较长。
立昂微电按账龄分析法确认坏账准备的计提比例处于行业中等水平,较华微电子、士兰微、中环股份高。
招股书显示,报告期内,立昂微电流动比率、速动比率较低。公司的流动比率分别为1.55、1.68和1.53,速动比率分别为0.93、1.05 和1.15,公司存在一定的偿债风险。
如果不能及时补充因业务规模不断扩大而引致的资金需求,较低的流动比率和速动比率将会带来一定的偿债风险,从而给生产经营和业务发展带来不利影响。
报告期内,公司资产负债率逐年上升。报告期各期末,资产负债率分别为36.72%、43.97%和52.08%。
由于整个生产线耗时较长,需要进行金额巨大的固定资产投资,从投产至达到设计产能期间,立昂微电需要承受大额的长期资产折旧与摊销等固定成本。
在固定资产中,机器设备占到80%以上,导致折旧巨大,以2018年上半年为例,机器设备的累计折旧为7.6亿元,占总折旧的91%。在减值方面,由于前期投入巨大,设备的减值风险较高,这在一定程度上对盈利能力有所影响。
公司在2013年引进5英寸MOSFET生产线,但该生产线成品率较低,且市场开拓也未及预期,公司决定将其改造后用于6英寸MOSFET生产线。这次改造导致了784万元的固定资产减值和8647万元的改造费用。
随着上述项目的投产,公司对资金的需求量同步上升,而目前立昂微电的资金来源主要为自有资金积累和银行贷款,融资渠道相当有限。截至2018年6月底,资产负债率提升至49.18%,固定资产占总资产比例为33%、短期借款占总资产比例为23%。
由于公司目前处于前期规模扩张阶段,运营效率并不高,资产周转能力不佳,应收账款周转率和存货周转率均大幅低于行业平均水平。
新股发行申购提示
股票简称 | 发行数量(万) | 发行价 | 网上申购日 |
---|---|---|---|
罗曼股份 | 2167.0000 | 27.27 | 2021-04-14 |
东箭科技 | 4250.0000 | 2021-04-13 | |
华利集团 | 11700.0000 | 2021-04-13 | |
商络电子 | 5040.0000 | 2021-04-12 | |
百龙创园 | 3180.0000 | 2021-04-09 |
往期回顾
立昂微电发行基本资料
科 目 | 资料 |
---|---|
发行数量 | 不超过 4058 万股 |
发行后总股本 | 比例不低于10.00%,不超过10.131% |
注册资本 | 36000 万元 |
法人代表 | 王敏文 |
保 荐 人 | 东方花旗证券 |
立昂微电募集资金用途(万元)
项目名称 | 投资额 |
---|---|
年产120万片集成电路用8英寸硅片项目 | 55000 |
年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目 | 80000 |
合计 | 135000 |
立昂微电主要财务数据(万元)
科 目 | 2016年度 | 2017年度 | 2018年度 |
---|---|---|---|
营业收入 | 67013.92 | 93201.96 | 122266.70 |
净利润 | 6574.12 | 10829.84 | 20898.02 |
负债总计 | 62956.14 | 110277.81 | 202641.69 |
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